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音频封装方法ic SOP和SOT 9电子核心更容易区分

SOP(SmallOut-LinePackage)的中文含义是一小套方案。
一个非常常见的语音组件数据包ic。通常是1。
27步,8针或更多(14、16、18、20针等),更大尺寸的贴片安装方法。
主要用于室外安装设备。
SOP是外部安装包装之一,电缆的包装两侧都具有海鸥翼(L形)。
材料是塑料和陶瓷。
SOP也称为SOL和DFP。
SOP封装规格包括SOP-8,SOP-16,SOP-20和SOP-28。SOP后的数字表示引脚数。
用于语音IC组件的SOP封装主要使用SOP-8标准,业界通常会节省P,称为SO(SmallOut-Line)。
SOT(SmallOut-LineTransistor)小型轮廓晶体管封装。
常见的二极管三极管贴片是SOT。
这种封装是比TO封装小的芯片型低功率晶体管封装。通常用于小功率MOSFET贴片安装座,5英尺以下(3英尺,4英尺)的设备,尺寸相对较小。


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